經濟部1日公布投資台灣事務所「投資台灣」審查結果，再添2家企 業共同擴大投資，包括根留台灣方案的某晶圓封測公司，以及中小企 業方案的友荃科技。官員表示，不願具名的某晶圓封測大廠，預計在 桃園中壢區斥資59億元建置新廠，擴大生產基地、為半導體研發動能 續添柴火。

　　截至目前為止，「投資台灣三大方案」已吸引1,394家企業、約2兆 1,051億元的投資規模，預估創造14萬7,140個本國就業機會，其中「 根留台灣企業加速投資行動方案」有172家根留台灣企業投資約4,87 3億元，創造2萬6,012個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」 則已吸引927家中小企業投資約4,299億元，帶來3萬4,363個就業機會 ，後續尚有14家企業排隊待審。

　　投資台灣事務所表示，此家晶圓封裝測試公司在審查時表示不願具 名，但這家公司為擴大生產基地及提升研發量能，預計於桃園中壢區 建置新廠，導入智慧化MES管理系統、智慧機械、自動參數設定及異 常預測等數位化管理，估算投資金額為59億元。

　　另外，友荃科技專精於研發「高效率電解氫氣技術」，開發氫氣焰 能源設備、氫油車動力設備、引擎除碳機與氫美氧生機等，其中氫美 氧生機已取得多國專利及獲SNQ國家安全品質標準長照設備類認證。

　　公司考慮到目前市場需求大增，預計投入逾7千萬元於南科高雄園 區興建廠房，積極布局輔助照護及美容產業。

　　此外，在工業智慧化的環境當中，友荃科技也將電極組裝導入智慧 化感測設備，以減少人為的失誤；成品包裝導入智慧機器人模組，以 提升產線效率與品質，同時守護職員工作安全。投資完成後，預計能 為國內帶來數十個工作機會，並將水電解的氫氧設備推往至更大的民 生市場。

1.事實發生日:112/04/28
2.發生緣由:112/04/28臨時股東會決議本公司申請撤銷股票公開發行。
3.因應措施:本公司考量公司未來發展、整體業務規劃及經營策略，擬撤銷
股票公開發行。
4.其他應敘明事項:經主席徵詢全體出席股東，有股東有異議，總股數76,274,000股，
出席股數57,943,222股佔75.96%，經股東投票，贊成票數163張51,434,438權，
佔出席數88.77%，反對票數14張1,290,735權，佔出席數2.23%，
照案通過撤銷股票公開發行。