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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
金屬凸塊接合技術 (Bumping)、晶片與液晶玻璃接合技術(COG)、多層金屬捲帶自動接合技術(M-TAB)

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	永豐金證券凱基證券

申請日期
預計上興櫃日期	2003-01-15

歷年獲利(單位千元) ：

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