昇陽半導體（8028）今年有三大利多催化營運動能，包括再生晶圓隨AI與半導體擴張穩定成長及晶圓薄化稼動率將大幅提升以及新產品 SiC預期今年底投產，成為公司新成長動能。

　　法人分析，晶圓薄化過去獲利表現不佳，主因為8吋Si功率元件受到車用與消費性電子需求疲弱、功率半導體庫存調整與中國低價競爭影響，導致稼動率與報價承壓，毛利率一度偏低甚至虧損。

　　不過昇陽半導體的晶圓薄化受惠12吋AI伺服器功率元件需求，稼動率將大幅提升，營收成長性優於再生晶圓，預估毛利率從17％提升至 30％，並看好昇陽半導體今年每股稅後純益（EPS）有望達7.41元， 2027年EPS突破10元。