台積電領軍，大型股本周較有表現，相較之下中小型股呈現跌多漲少，統計332檔興櫃個股本周平均微幅下跌0.07%，其中電子零組件業立誠（6597）股價上漲32.9%，登上興櫃漲幅王。

連假後買盤歸隊，根據櫃買中心昨（12）日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額為255.63億元、成交2.78億股、成交22.6萬筆。

興櫃市場呈現類股輪動，產業族群性不明顯，興櫃前十強漲幅在11.6%之上，漲幅超過一成檔數為20檔，在前十強中，電子股占據半數、生技醫療股三檔、建材營造及綠能環保股各一。

興櫃股王印能科技掛牌即將滿月，股價持續走高，繼上周大漲34.9%後，本周再漲逾一成，昨日最高來到1,960元，收在1,810元，印能科技為先進製程解決方案大廠，受惠先進封裝長期發展。

LED散熱基板廠立誠本周上漲32.9%，是唯一漲幅超過三成的興櫃股，收上92.4元，創下掛牌以來收盤最高價；散熱模組廠邁科以19.2%漲幅排行第二，收上98元，同步改寫掛牌以來最高收盤價。

此外，本周漲幅超過一成的有和迅17.7%、梭特17.6%、百辰16.4%、久舜12.6%、樂迦再生12.1%、益鈞環科*11.77%、晶鑽生醫11.77%、印能科技11.6%。

　4月第二周興櫃市場也沒有新兵報到，由老將上演衝刺行情，周漲 幅冠軍由光電業的梭特（6812）以周漲幅41.69％奪下，電子零組件 股的立誠（6597）以33.31％的漲幅拿下亞軍，季軍則是生技醫療業 的和迅（6986）周漲達21.61％。

　　據統計，本周332檔興櫃股有154檔維持平盤以上，占比46.3％，與 上周158檔表現持平。本周加權指數周漲1.96％，周K棒強勢連八紅， 相較之下，櫃買指數本周小漲0.59％，周線連四紅，表現維持高檔平 穩，興櫃市場表現亦是，市場資金大多流入大型權值股，推升大盤本 周再創歷史新高，上看2萬1千點。興櫃成交值的部分，本周成交值超 越200億、放大至255.63億元，櫃買周成交量也回溫，中小型股內資 買盤回籠。

　　據統計，本周興櫃股漲幅前十強分別為梭特、立誠、和迅、邁科、 百辰、巨漢、大井泵浦、康霈*、光焱科技、慶康科技等，漲幅從41 .69％～13.49％不等，成交量介於8,511～356張之間；在產業分類上 ，電子族群為大宗有七檔，其中光電、其他電子業各占二檔；生技醫 療業也有二檔。

　　市場傳出梭特正積極轉型先進封裝，積極布局研發奈米級HybridB onding製程相關設備，該技術還在發展初期。公司表示，半導體技術 發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，改善Chip 間的訊號溝通效率及品質，Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CP U、NVIDIA的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。

　　梭特主要業務為挑揀設備的研發、製造及銷售，產品應用在LED、 IC和Lens後段製程，針對半導體或LED製程中，進行切割後晶粒之分 選及固晶作業。產品營收比重上LED分選機占30％、半導體分選機占 49％、權利金收入占16％。

　　值得注意的是，本周有兩檔興櫃股華信科、總格精密跌勢相當深， 分別跌42.83％、34.03％。華信科9日公告接獲主辦輔導券商福邦證 券、協辦輔導券商元大證券通知辭任，依照櫃買中心規定，後續若沒 有找到新的輔導推薦券商，將會面臨撤下興櫃情況，華信科12日均價 剩下10.57元；總格精密則因財務虧損擴大等因素，董事會決議終止 興櫃買賣。

1.傳播媒體名稱:無
2.報導日期:113/04/12
3.報導內容:無
4.投資人提供訊息概要:
梭特先進製程半導體設備訂單能見度已達24年底，以封裝大廠Ａ公司、
半導體大廠Ｔ公司將採用的機台數及總額推估，
梭特2025～2026年營收總額將上看60億，毛利率保守五成，淨利30億，
以梭特年度營業費用約2.5～2.8億，
2025～2026合計貢獻EPS約80元以上，年均EPS40元 * 12.5倍PE = TP 500元
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
針對匿名人士散發對公司營運與業務狀況預測之誇大不實言論，特此澄清。
6.因應措施:
此報導中有關財務預測的部分，屬匿名人士臆測推估，本公司並未發佈財務預測，
相關財務與業務訊息應以公開資訊觀測站公告訊息為主。
7.其他應敘明事項:無

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/21
2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/21
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):159,961
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):83,802
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(166,355)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):(160,099)
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):(160,378)
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):(160,378)
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):(5.35)
11.期末總資產(仟元):1,153,995
12.期末總負債(仟元):351,278
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):802,717
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/03/21
2.股東會召開日期:113/06/13
3.股東會召開地點:新竹縣竹北市台元科技園區台元一街3號二樓
(台元科技園區第三期多功能會議中心)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，
請擇一輸入):實體股東會
本次股東常會採電子方式行使表決權，其行使方式依公司法第177條之1規定，
載明於股東常會召集通知。
5.召集事由一、報告事項:
(1)112年度營業報告。
(2)審計委員會審查112年度決算表冊報告。
(3)修訂本公司「董事會議事規則」報告。
6.召集事由二、承認事項:
(1)112年度營業報告書及財務報表案。
(2)112年度虧損撥補案。
(3)110年現金增資發行新股計畫變更案。
7.召集事由三、討論事項:無。
8.召集事由四、選舉事項:無。
9.召集事由五、其他議案:無。
10.召集事由六、臨時動議:無。
11.停止過戶起始日期:113/04/15
12.停止過戶截止日期:113/06/13
13.其他應敘明事項:
受理股東提案期間：113/04/03~113/04/15
受理股東提案處所：梭特科技股份有限公司財務部
(地址：新竹縣竹北市台元二街6號7樓)

1. 董事會擬議日期：113/03/21
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.主管機關核准減資日期:113/01/22
2.辦理資本變更登記完成日期:113/01/22
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣304,641,930元，流通在外股數為30,464,193股，
每股淨值為新台幣29.17元。
(2)本次註銷減資新台幣510,880元，註銷股份51,088股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣304,131,050元，流通在外股數為30,413,105股，
每股淨值為新台幣29.22元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於113/01/24接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依112年第二季會計師核閱之財務報告計算。

　　興櫃市場本周漲幅冠、亞軍都由半導體產股拿下，分別為久昌（6 720）漲幅30.6％、廣化（5297）漲幅20.08％，季軍則是本周唯一的 新兵生技類股朗齊生醫*（6876）以23.14％奪得，該檔新登錄股票採 無面額制度發行。

　　據統計，本周333檔興櫃股票有110檔維持平盤以上，占比約33％， 相較上周的漲跌家數維持大致平盤走勢，本周加權指數先是連跌兩天 再戲劇化一天暴漲收復失土，最終周K留長下影線、漲幅0.96％；櫃 買市場雖表現較弱，周K連三黑，但本周跌幅僅0.12％，有望隨著外 資爆量回補，中小型股在下周跟進回溫。

　　成交量方面，興櫃市場本周成交金額為130.21億元，相較上周的1 12.4億元，增加17.81億元，本周上市櫃市場成交量大增。法人指出 ，外資先是大賣、再報復性回補，推升了本周的整體成交值，興櫃市 場也受帶動。

　　盤面上，周漲幅前十強分別為久昌、廣化、朗齊生醫*、昱展新藥 、優你康、水星生醫*、梭特、世紀風電、永立榮、和詮，周漲幅從 9.53％～30.6％不等；在產業分類上，漲幅前十以生技醫療類股占五 檔為主，電子族群占四，其中半導體與光電產業各兩檔。

　　久昌科技為類比IC設計公司，擁有電源管理領域及霍爾（Hall）半 導體元件開發能力，開發馬達專用與電流偵測Hall IC，應用於消費 性、家電、工業設備及自動車領域。產品營收比重上，Hall IC約占 89％、POWER IC約占8％、MOSFET IC約占2％。

　　廣化科技為高功率器件固晶機（Die Bonder）及解決方案提供商， 在高功率器件的固晶機為利基市場的領導者，在全球市占率達70％。 公司在封測設備市場擁有自主研發技術能力，為大中華地區主要供應 商；產品營收比重上，機台占92％，零件占8％，應用領域包括二極 體產業、場效功率電晶（MOSFET），以及功率模組領域。

　　朗齊生醫*營運業務主要為生物技術服務、從事抗癌新藥開發及老 藥新用等的專利技術開發，目前新藥開發策略以未被市場所滿足、不 易治癒的癌症用藥為優先；公司將FDA已核准的藥物進行藥物重定位 ，找出藥物抗癌的作用機轉，使開發藥物不僅有新機轉藥物（First in class）的市場優勢，且可縮短開發時程及節省開發費用。

台股昨（28）日延續震盪盤堅走勢，本周以來329檔興櫃個股表現漲多於跌，其中光電族群梭特（6812）周漲幅達28.5%，表現最強，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額103.82億元、成交股數1.87億股、成交筆數11.19萬筆。興櫃個股本周以來平均漲幅0.07%，周漲幅超過一成檔數有16檔，其中兩檔漲幅超過三成，漲幅前十強介於12.4%至24.8%。

領漲股本周族群分散，電子族群四檔，次產業包含半導體、光電等；綠能環保及其他產業各二檔；電機機械及文化創意股各一檔。

漲逾兩成有梭特28.5%、台灣精材24.8%、群利科技22.7%；一成以上包含久昌17.3%、華洋精機15.6%、唯數15.1%、日盛台駿14.4%、高明鐵13.9%、惠民實業-新12.8%、青新12.4%。

1.董事會決議日期:112/12/28
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣510,880元
4.消除股份:51,088股
5.減資比率:0.17
6.減資後實收資本額:304,131,050元。
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:112/12/28
9.其他應敘明事項:無。

　興櫃市場本周表現由半導體業的奇邑（6699）大漲90.31％奪冠， 亞軍由剛登錄第三天的生合（1295）以46.05％摘下，晨暉生技（12 71）上漲26.85％拿下季軍，本周興櫃市場前三強漲幅均超逾20％以 上。

　　據統計，興櫃319檔股票，本周有126檔維持平盤以上，占比接近4 成，相較上周占比為4成6，上漲家數連兩周下滑。本周外資大舉回補 ，使加權指數上漲1.67％、成交值創7月底以來最大，資金回流大型 權值股，櫃買市場本周上漲1.17％，相較起來加權指數表現更亮眼。

　　興櫃本周成交金額為155億元，相較上周的157.14億元，微幅減少 了2.14億元，但成交值相對其他時間而言仍是相對高，突破百億以上 水平。

　　盤面周漲幅前十強分別為奇邑、生合、晨暉生技、物聯、梭特、聯 享、景傳、鐳洋科技-新、怡和國際、潤德，周漲幅從12.19％～90. 31％不等，成交量介於106～3,663張之間；在產業分類上，漲幅前十 則以電子族群占五檔為主。

　　奇邑主要從事影音與通訊晶片的上游IC設計業務，產品營收比重上 ，IC晶片約占46％、低功耗廣網域產品約占45％，低功耗廣網域產品 也提供整合設計與伺服器軟體、資料分析的應用服務。奇邑近年擴展 新業務，專注於運用LoRa技術低功耗廣網域運營服務平台的解決方案 ，為企業客戶提供物聯網的網路建設、設備連接、傳感器數據傳輸與 平台服務。

　　LoRa長距離通訊技術主要的產品可分為三大類，分別為終端感測裝 置、中繼的閘道器以及雲端與應用伺服器。終端感測裝置主要由感測 器與通訊模組所組成，負責前端資料蒐集與擷取，如環境監測、智慧 儀表等，各種感測裝置。

　　生合生物科技主要為乳酸菌開發及應用的專業廠商，主要產品為乳 酸菌菌粉、發酵劑液、飲品等，行銷通路除遍及東南亞國家與大陸外 ，陸續建置南美洲與中東等各國的經銷商通路。

　　生合在生產製程上具有菌種篩選、功能性分析、醱酵、包埋凍乾、 配方設計與功能確效的SYNTEK thorough乳酸菌優化製造整合及SYNP ACK益生菌生產包裝優化等核心技術，降低客戶益生菌產品量產與研 發成本，提升客戶產品品牌競爭力。

1.主管機關核准減資日期:112/11/15
2.辦理資本變更登記完成日期:112/11/15
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣304,827,440元，流通在外股數為30,482,744股，
每股淨值為新台幣29.15元。
(2)本次註銷減資新台幣185,510元，註銷股份18,551股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣304,641,930元，流通在外股數為30,464,193股，
每股淨值為新台幣29.17元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於112/11/17接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依112年第二季會計師核閱之財務報告計算。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:代理發言人
2.發生變動日期:112/10/26
3.舊任者姓名、級職及簡歷:謝金谷/業務副總
4.新任者姓名、級職及簡歷:王敏蕙/財會主管
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:職務調整
7.生效日期:112/10/26
8.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:112/10/26
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣185,510元
4.消除股份:18,551股
5.減資比率:0.06
6.減資後實收資本額:304,641,930元。
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:112/10/26
9.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議變更日期:112/10/26
2.原計畫申報生效之日期:110/07/06
3.變動原因:考量本公司營運所需，將112年第三季及第四季進度購置廠房金額
總數166,115仟元，全數變更為「充實營運資金」使用，原購置廠房依照廠房
驗收時間進行付款，後續透過銀行借款支付；計畫變更後可使本公司之自有資
金更充裕，對本公司整體營運發展及強化財務結構均有正面之助益。
4.歷次變更前後募集資金計畫:
單位：新台幣仟元
項目 原募資計畫金額 計畫變更後金額 差異
購置廠房 200,000 33,885 (166,115)
充實營運資金 112,800 278,915 166,115
合計 312,800 312,800 0
5.預計執行進度:變更後計畫預計於113年第一季完成。
6.預計完成日期:變更後計畫預計於113年第一季完成。
7.預計可能產生效益:本次計畫變更後可使本公司之自有資金更充裕，對本公司
整體營運發展及強化財務結構均有正面之助益。
8.與原預計效益產生之差異:本次變更資金運用計畫後，將原資金計畫用於購置廠房
之未支用資金變更為充實營運資金支用，計畫變更後可使本公司之自有資金更
充裕，對本公司整體營運發展及強化財務結構均有正面之助益。
9.本次變更對股東權益之影響:無。
10.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用。
11.其他應敘明事項:無。

　台股本周轉強訊號浮現，加權指數重新站上月線、季線，中小型股 表現活躍，興櫃周漲幅逾1成個股高達15檔，其中，興櫃電子零組件 股富世達（6805）漲幅近3成，奪下本周周漲幅之冠，元樟生技也緊 追其後，周漲逾28％。

　　受惠權王台積電14日上演秒填息激勵下，加權指數本周上漲344.9 點，漲幅2.08％，一路朝17,000點邁進；櫃買指數亦上漲4.67點，漲 幅2.18％。

　　興櫃股本周漲幅前十強，富世達受惠大陸手機龍頭客戶新機出貨放 大，以及通知暫不納入境外上備案管理雙重利多下，激勵本周股價大 漲29.71％，15日均價收260.68元；元樟生技致力研發登革熱藥物， 近期也傳出佳音，帶動成交均價周漲28.82％。

　　此外，華勝-KY、達輝光電、安成生技、建祥國際上漲逾15％；寶 陞、康霈、梭特以及驊陞，也有12％以上的漲幅。

　　散熱大廠奇鋐旗下小金雞富世達，為大陸折疊手機轉軸主力供應商 之一，近期獲得中國證監會通知「暫不納入備案管理範圍」，轉上市 難題獲解方，預計今年底前可望正式掛牌，近日成交均價大漲，續創 波段新高，8月營收也繳出亮眼成績，突破5億元大關，達5.03億元、 年增43.66％。

　　華勝-KY深耕汽車零組件市場，為大陸最大的車用LED內飾氛圍燈模 組廠，專精於車用LED內飾件，主要客戶涵蓋長城汽車、本田、日產 等，受惠車用增溫，8月營收達2.09億、年增42.32％。

　　此外，興櫃生醫股近日見到多頭火種，漲幅前十大個股中，涵蓋元 樟生技、安成生技、康霈三檔個股。元樟生技投入登革熱藥物研究， 近期宣布藥物成功對登革熱病毒有抑制效果；安成生技為新藥研發公 司，致力於開發免疫與發炎相關疾病藥物，並以罕見疾病與皮膚疾病 為主。

　　康霈搶啖減肥藥物市場，目前新藥CBL-514二期臨床試驗第二階段 數據，預計將在今年第三季公布，市場看好其後市表現，激勵成交均 價一路衝破400元整數大關。

在權王台積電昨（14）日秒填息帶動下，加權指數周線上漲1.4%，中小型股活力充沛，櫃買指數周線上漲2%，320檔興櫃個股呈現漲多於跌，且漲幅超過一成檔數增至11檔。其中以生技醫療股元樟生技（6864）表現最為出色，本周以來漲幅達21.4%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心資料顯示截至昨日，興櫃股票本周總成交金額增加至72.33億元、成交股數降至1.14億股、成交筆數減至7.96萬筆，三項數據呈現一增兩降。

在領漲股部分，漲幅前11強介於10.5%至21.4%，產業以電子股為多數，共五檔；生技醫療業三檔；電機機械兩檔；居家生活一檔。

生技股本周表現搶眼，元樟生技及安成生技雙雙漲逾兩成，分別為21.4%及20.3%，由於近期爆發登革熱疫情，元樟生技多年投入登革熱相關研究，激勵股價帶量走揚；安成生技則是積極投入開發治療異位性皮膚炎的新藥AC-1101。

至於同屬生技醫療股的醣基周漲幅也達10.6%，其新藥有突破性進展，淋巴癌新藥CHO-H01一期臨床數據大幅優於國際大廠羅氏旗下藥品，也是首度透過人體試驗證實該藥品重大價值，帶動股價墊高。

電子股部分，電器製造的建祥國際周漲19.4%、折疊手機概念股富世達周漲18.8%；三檔光電股也表現突出，梭特周漲12.9%、久禾光周漲10.7%、達輝光電周漲10.5%。

其中，富世達為散熱大廠奇鋐旗下軸承廠，是台灣軸承廠中少數真正量產折疊機軸承零組件的業者，傳出有望重啟上市掛牌程序，激勵股價重啟動能。

1.主管機關核准減資日期:112/8/31
2.辦理資本變更登記完成日期:112/8/31
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣302,748,840元，流通在外股數為30,274,884股，
每股淨值為新台幣29.35元。
(2)本次註銷減資新台幣21,400元，註銷股份2,140股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣304,827,440元，流通在外股數為30,482,744股，
含本公司111年度限制員工權利新股發行210,000股，每股面額新台幣10元，
計新台幣2,100,000元。
每股淨值為新台幣29.15元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於112/9/6接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依112年第二季會計師核閱之財務報告計算。

從最早使用導線架封裝，到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至
最新的Hybrid Bonding，是半導體封裝的發展歷程。梭特科技（6812）從LED分
類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現，接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發
光。

梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採
小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品
質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片，
都可以看到其身影。

梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波
（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業
務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定
可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層
堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升
銅質Pad的接著性。

Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未
正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈，希望為關鍵設備在地化
有所貢獻。謝金谷表示，Hybrid Bonder為今年半導體展的重點，由於設備正由
客戶驗證，繼去年展出實機後今年無法展出，其L0712攤位展出今年最新配備
AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。

梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風
靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，
如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型，作業精
度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際
大廠。

梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick &Place）
及獨家垂直取放技術兩大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半
導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，
鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。

梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設
備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳，市場預期回溫的時間延
後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。

1.事實發生日:112/08/10
2.公司名稱:梭特科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)111年6月10日股東常會決議通過111年度限制員工權利新股發行300,000股案，
業經金融監督委員會111年10月19日金管證發字第1110359669號函申報生效，
並依辦法規定，應於申報生效通知到達日起一年內發行。
(2)本次擬採分次發行111年度限制員工權利新股210,000股，每股面額新台幣10元，
每股發行價格以0元認購，股款計新台幣0元。
(3)本公司於112年08月10日董事會決議並訂定增資基準日為112年08月11日。
(4)有關增資新股發放日俟呈奉主管機關核准變更後，如因法令變更或主管機關核
定需為變更時，如有未盡事宜，除法令另有規定外，授權董事長全權處理之。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本次發行之限制員工權利新股，
於既得條件達成前將以股票信託保管方式辦理。